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大联大诠鼎推出QCC3024的耳机头盔一体化设计方案

2019年10月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大年夜联大年夜控股发布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设办理规划。

跟着生活节奏的加快,人们经由过程手机APP点餐越来越多,外卖配送员必须应用手机接单并和客户联系,才能将外卖快速准确的投递。因为送餐光阴有限,配送员常常会在骑行中与客户电话确认,这是异常危险的。假如将耳机和头盔做成一体化,配送员在骑行中只必要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安然骑行中与客户联系,不仅完全解放双手,还能实现快速投递。

图示1-大年夜联大年夜诠鼎推出基于Qualcomm技巧的耳机头盔一体化设计办理规划的展示板图

由大年夜联大年夜诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化办理规划,采纳QCC3024立体声输出芯片,QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC,基于极低功耗架构,可以用Sink工程实现stereo TWS功能,自带2-mic Qualcomm® cVc™ headsetnois reduction and echo cancellaTIon technology降噪,能将通话历程中情况的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。今朝QCC3024利用于耳机和头盔一体化设计规划的利用处景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。

图示2-大年夜联大年夜诠鼎推出基于Qualcomm技巧的耳机头盔一体化设计办理规划的规划块图

核心技巧上风

2麦实现通话消噪降噪

3核处置惩罚架构

规划规格

内嵌蓝牙双模,相符BT5.0

32MHz / 32bit CPU处置惩罚器

120 MHz可编程DSP

有线和TWS无线的立体声耳机

Class AB / Class D音频输出

Low power蓝牙低功耗

支持Class 1发射功率

Li-ion battery锂电池充电治理机制

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